作为我国自润滑轴承行业龙头企业，长盛轴承产品远销海外，客户资源优势突出，是中国核心零部件“进口替代+走出国门”的典型代表。中泰证券研报认为，受益于国内制造业复苏+海外需求恢复，长盛轴承有望迎来业绩换挡。业绩方面，长盛轴承2021 年第一季度实现营收 2.2 亿元，同比增长 69.6%，实现归母净利润0.4亿元，同比增长 54.4%，公司财务指标优异，经营业绩稳健增长。

作为使用最为广泛的含氟聚合物，聚四氟乙烯（PTFE）依靠特殊分子结构在耐腐蚀、自润滑、不粘和生物惰性等方面表现优异，在众多领域均有广泛应用。据Mordor Intelligence统计，全球 PTFE 81%的需求来自化工、电子、汽车及运输和厨具四大领域，其中化工行业以44%、电子行业以17%的份额成为 PTFE 最主要的应用领域。

（PTFE膜，广泛应用于半导体PCB板、4G/5G通讯、存储、汽车工业、柔性太阳能电池、建筑、农业等）

PTFE分子结构特殊、性能优异，下游应用领域主要集中在化工和电子行业

PTFE膜也被称为聚四氟乙烯薄膜，它是以聚四氟乙烯为原料，经特殊工艺制成的薄膜。PTFE膜具有高机械强度、强疏水性、不粘附性、低摩擦、耐高低温、耐腐蚀、抗菌、抗浸透、介电性能好等特点，可以在苛刻的条件下被广泛应用在电子、化工、造纸、纺织、冶金、电力、制药、医疗器械、食品、建材、环保等多个领域。

据新思界产业研究报告显示，2015年以来，受电子、化工、医药、环保等行业不断发展壮大的拉动，全球PTFE膜市场需求持续增长。随着生态环境问题日益突出，全球各国对环境保护的重视度日益提升，环保领域对PTFE膜的需求快速增长，成为全球PTFE膜市场增长的重要动力，2020年全球PTFE膜市场规模估计在103.6亿元左右。

在电子行业PTFE将成为关键材料，5G、航空航天、军工等高频通信领域，需求增长确定性强。为满足低时延、高速率、大流量、多连接的需求，5G技术正在往更高的频段发展。5G的高频化对介质材料的介电常数（Dk）、介质损耗系数（Df）提出了更高的要求，PTFE 是5G通信的必然选择。根据中国覆铜板行业协会，5G通信高频化下，基材的介电常数在3.0以上，介质损耗因数在0.0005以下，若基材的性能达不到上述标准，整个5G网络就会出现更高的传输损耗，同时信号传输速度也会出现大幅下降，削弱5G的优势。在传输损耗升高的同时，5G的信号覆盖面积也会缩小，不利于构建稳定的网络环境。PTFE是低介电树脂PPO、PI、LCP、CE中唯一符合介电性能要求的树脂，虽然PPO的两个参数均在标准附近，但其熔融温度高，熔融粘度大，流动性差，热塑加工较为困难，应用较少。显而易见，PTFE是5G基站以及智能手机介电材料的不二之选。

（PTFE 薄膜应用于5G半导体高频高速覆铜板）

ePTFE膜在声、电、磁、热等方面拥有特殊性能，已广泛应用于汽车、消费电子、新能源、医疗等领域

膨体聚四氟乙烯膜简称ePTFE膜，是一种新型结构改性PTFE材料，具有微米或亚微米级的多孔立体网状微观结构，由PTFE材料经拉伸等特殊加工方法制成，在保持了PTFE优良化学性能的同时，通过改变材料的结构、形态、厚度、表面几何形状，然后搭配不同特性的辅助材料，从而实现不同的功能和用途。ePTFE膜具有高度化学稳定性、耐高低温、耐腐蚀、耐气候、高润滑、良好的不粘附性、电绝缘性、生物相容性佳等优良特性，是一种非常优秀的防水、防尘、透气材料。ePTFE膜及其组件已广泛应用在了汽车、消费电子、新能源、医疗、服装、工业过滤、航空航天等领域。

（采用ePTFE经过多种工艺加工而成，其特殊结构性能被广泛应用于各种领域）

挖掘自润滑新材料现有市场 长盛轴承深度拓展PTFE新材料应用方向

在《中国制造2025》中，明确了“以高性能结构材料、功能性高分子材料和先进复合材料为发展重点”，而高端膜材料作为高分子材料和复合材料中的代表，多个政策文件中被反复强调，为行业在发展过程中获取政府政策支持和财政支持提供了充分的保障。

据了解，2020年长盛轴承研发支出达到3340.1万元，同比增长8.5%，占营收的比重提升至5.1%。通过多年的研发积累，长盛拥有了新材料配方制备工艺、金属基材料表面复合技术、自动化卷带材料生产线及后道自动成型加工装备及工艺技术、自润滑轴承材料试验检测技术等十多项行业领先的核心技术。

值得一提的是，长盛轴承的“新型高分子改性材料研发及应用-军用飞机自润滑轴承用耐高温低摩擦PTFE复合材料制备关键技术研究及应用”项目被列入浙江省重点研发计划项目。随着长盛减摩技术基于自润滑产品现有技术的提升，PTFE 混料，烧结，测试平台的升级及完善，未来长盛将进一步提高加工精度及自动化程度，充分挖掘自润滑材料现有市场，深度延伸，拓展应用领域。

中泰证券研报认为，长盛轴承未来在高分子聚合物业务方向，公司可基于氟塑料在半导体PCB板、5G通讯存储、汽车工业、LED、柔性太阳能电池等领域的深度应用，重点向电子膜，膨体聚合物，功能膜等方向拓展。

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