近期，国内半导体设备龙头华海清科（688120.SH）披露2026年半年度报告。在AI算力需求爆发、先进封装加速渗透与国产替代持续深化的多重产业共振下，公司上半年经营业绩延续稳健增长态势，实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长11.44%；扣非归母净利润5.16亿元，同比增长12.04%。其中第二季度营业收入14.42亿元，环比增长20.01%；归母净利润3.16亿元，环比增长27.74%。截至报告期末，公司合同负债达20.62亿元，创历史新高；存货49.74亿元，同比增长34.34%，新签订单与备货量持续扩大，为后续业绩增长积蓄了充足动能。

在收入规模快速扩张的同时，公司经营质量同步优化。报告期内，公司期间费用率为20.94%，同比下降3.04个百分点，其中第二季度同比下降4.79个百分点，降幅显著扩大，规模效应加速显现。盈利质量方面，公司上半年毛利率为42.99%，同比下滑3.09个百分点，主要受新业务陆续确收、产品结构阶段性变化影响而同比有所回落，随着新品逐步成熟以及关键耗材等收入占比提升，盈利能力有望持续改善。整体来看，公司净利率、扣非净利率分别达21.31%、19.52%，盈利能力仍稳居国内半导体设备板块前列。

行业高景气构筑坚实底座，CMP龙头地位持续巩固

2026年上半年，全球半导体行业延续高景气发展态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元。在AI算力资本开支上行、HBM与先进封装需求爆发以及国产化替代加速的多重驱动下，国内晶圆厂扩产持续带动设备需求增长。

作为国内CMP装备领域的绝对龙头，华海清科受益于这一轮行业景气周期。公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升。截至报告期末，公司CMP核心装备累计出机量已突破1,000台。公司在国内部分头部集成电路制造企业的CMP装备采购量中占有率最高可达90%以上。

产品迭代方面，采用创新叠层布局架构的新机型Universal-S300在客户端验证顺利，已实现多家客户批量订单落地；升级机型Universal-S300A首台装备已交付头部存储客户开展工艺验证；面向先进制程的Universal-300FS CMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单。此外，公司自主研发的国内首台510×515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功斩获先进封装领域核心客户订单，进一步完善了公司在先进封装CMP领域的产品布局。

多业务矩阵协同发力，第二增长曲线确立

在巩固CMP龙头地位的基础上，华海清科坚定执行平台化发展战略，产品线已覆盖减薄、离子注入、划切、边缘抛光和湿法等多品类装备，已基本实现“装备+服务”的平台化战略布局。报告期内，各新业务板块产业化成效突出，协同效应持续释放。

减薄装备方面，公司产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势。报告期内多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功交付；划切装备方面，报告期内公司基于客户验证反馈持续进行技术优化与性能升级，产品应用场景已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域，为后续规模化导入夯实基础；边缘抛光装备方面，12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300取得实质性商业化突破，顺利获得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品复用能力得到有效验证。

公司湿法装备的底层技术源自公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中的经验积累。报告期内，公司首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机顺利完成出机并交付国内大硅片领域龙头企业；SDS/CDS供液系统斩获国内集成电路客户批量订单，已成功落地逻辑芯片、存储芯片等主流制造场景。离子注入装备作为公司贯彻平台化战略，通过收购芯嵛公司打造的外延增长极，已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖。其中iPUMA-LE 12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利推进客户端验证。截至上半年末，公司离子注入装备业务实现收入7,045万元，同比增长722%，成为新业务板块中最为迅猛的增长点。后续随着多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，公司持续斩获批量重复订单，装备规模化导入应用节奏持续加快。

平台化战略释放协同效应，后市场服务贡献稳定增量

华海清科的增长逻辑并非单一的设备销售。随着公司机台在客户端保有量的持续攀升，围绕设备全生命周期展开的后市场服务体系已初具规模。报告期内，随着终端需求回暖、客户产线稼动率提升并维持高位，叠加CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求进一步释放，业务规模稳步增长。晶圆再生业务方面，公司凭借技术优势与稳定的服务品质，成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货。天津厂区每月20万片的产销量已实现稳定运营；昆山晶圆再生扩产项目正在加速推进，项目规划总产能达40万片/月。项目投产后将与天津厂区形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将提升至60万片/月。

高强度研发构筑壁垒，产能扩张与资本运作并举

在新品多点开花的同时，华海清科持续保持高强度研发投入，上半年研发投入合计2.77亿元，同比增长12.53%,持续适配下游工艺升级需求，针对化学机械抛光、减薄、离子注入、清洗等核心装备的精度、稳定性、产能等关键性能升级攻关，提升先进制程、新型封装工艺的适配度，拓宽场景覆盖范围，充分满足客户高端化、多元化的生产需求。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。

产能布局方面，公司加快推进上海项目和昆山晶圆再生扩产项目，均已完成投资备案及环评批复。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群。融资方面，公司向特定对象发行A股股票申请已于8月获得中国证监会同意注册批复，募集资金拟用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目，全面强化核心技术布局与产能供给。

展望未来，华海清科正凭借多元化的产品布局与对客户产线的深度绑定，纵深拓宽产业护城河。随着上海产业基地建成投产、晶圆再生产能持续释放、多品类装备进入规模化放量阶段，以及公司覆盖“切、磨、抛”全流程成套工艺解决方案这一核心竞争力的持续彰显，公司有望在AI驱动的全球半导体设备新一轮景气周期中持续受益，向着世界一流半导体装备供应商的目标稳步迈进。

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